如今,人工智能这个词大家已经并不陌生,甚至可以说开始逐渐渗透到每个人的生活细节中。据公开资料显示,2019年中国人工智能专利申请数量首次超过美国,成为世界第一,专利申请数高达11万项。

   同时,人工智能正在与各行业进行深度融合。这样的趋势和背景下,与之密切相关的芯片领域,也发生着变化。近期发布的《中国互联网发展报告2020》蓝皮书也显示,中国人工智能芯片进展显著,市场规模持续扩大,已超50亿元。

   市场的显著增长下,不仅AI芯片需求量大增,单一场景的一颗芯片也逐渐不能充分满足需求的多样化。因此,对于芯片厂商来讲,想要持续发展的话,则要尽可能的研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片,形成产品的系列化和体系化。

   只有这样,一方面满足客户多样化的需求,另一方面以技术硬实力保驾护航,才能为企业奠定良好的基础。就这点来说,今年在A股科创板上市的寒武纪,做得不错。

   寒武纪是一家芯片设计企业。成立以来,寒武纪的经营模式均为Fabless模式,专注于智能芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

   主营业务方面,寒武纪提供应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

   2016年,寒武纪便推出了被认为是全球第一款商用终端智能处理器——寒武纪1A。2017年,寒武纪又推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片;2019年6月,寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。

   核心技术方面,寒武纪主要集中于智能芯片和系统软件。对于智能芯片,寒武纪非常明确地提出了定位,聚焦通用型智能芯片。而寒武纪为客户提供统一的软件开发平台,则可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品,在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈,终端和云端的生态实现互通,互相促进。

   通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度大涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。处理器微架构指的是智能芯片内部的结构,而指令集则是智能芯片生态的基石,这两个方向历来是处理器厂商争夺的技术高地。

   虽然寒武纪的产品有不同品类,先于业界构建了云端(思元100、270)、边缘端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,但寒武纪的基础系统软件平台是统一的,不管是云边端什么产品,开发者只要学会一套工具链,就可以把寒武纪各种芯片产品都用起来。

   寒武纪CEO陈天石也曾在接受媒体采访时表示:云边端一体的作用就是让开发者省力省心,让我们自己也省力省心。寒武纪的云边端一体意味着,部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构,在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本,是寒武纪生态战略的重要组成部分。

   此外,在满足AI芯片“好用”和“通用”两个特性上,寒武纪做了很多尝试。例如在具体产品落地上,寒武纪通过灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架,并在大规模商用中得到反馈和修正,降低了公司和开发者研发不同种类智能芯片的成本,从而加速了人工智能芯片的落地。