12月9日，蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（以下简称移芯通信）正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。

   本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。

   据了解，移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。坚持自主创新，核心技术全部自研。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外，极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。

   移芯通信已成功研发EC616等NB-IoT芯片产品，凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压”等特点，获得运营商和众多头部通信模组企业认可，实现大批量出货。同时，Cat1bis芯片EC618也正在研发过程中，预计2021年量产上市。

   在新基建和2G/3G退网的背景下，2G业务场景的大部分将由NB-IoT承接，其余将由Cat1/1bis承接。3G业务场景将完全由Cat1/1bis承接。而4G部分业务场景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信将抓住时代机遇，不断推出更满足市场需求的蜂窝物联网芯片产品，为国产芯片自主创新不懈努力。

   启明创投合伙人叶冠泰表示，“启明创投很看好未来几年国内半导体设计公司的发展前景，尤其是在支持国家新基建发展的产品方向，包括4G、5G、物联网等方向的核心基带芯片。这类产品的开发难度很大，有过去成功量产基带芯片经验的团队在国内是稀缺的，移芯通信则恰恰具备这样的能力。未来几年，智能手机的成长将逐步缓慢下来，但是物联网市场才刚起步。中国会是全球物联网最大的市场，期待移芯通信成为国内芯片行业的头部企业。”

   每日经济新闻